معرفة

زاوية التقشير: 30-45 درجة لتقليل مخلفات الشريط . التحكم في التوتر: 20-30 n لعرض الشريط 8 مم . الأدوات: استخدم مقشرات السيراميك للأشرطة اللاصقة .}

Unopened : Store at 10-25°C, ≤60% RH. Opened : Transfer unused reels to dry cabinet (≤10% RH) within 1 hour. MSD Level 3+ : Bake at 125°C for 24 hours if exposed >48 ساعة.

الجانب الأول: ضع مكونات أصغر/أخف وزنا (e . g . ، 0201 مقاومات) . الجانب الثاني: مكان الأثقل/مكونات أكبر (e . g . ، الموصلات).

For ceramic components (e.g., MLCCs), set placement force to 0.5-1.0N to prevent cracking. Excessive force (>2N) قد يلحق الضرر الطبقات الداخلية ، في حين أن القوة غير الكافية (<0.3N) risks misalignment

الفئة 1/2: أقل من أو تساوي مساحة باطلة بنسبة 25 ٪ لكل مفصل. الفئة 3 (الطيران): أقل من أو تساوي 15 ٪.

مغذيات التحميل المسبقة مقدمًا . استخدم لوحات متنوعة سريعة لدعم PCB . توحيد عبوة المكونات . برامج جهاز المتجر بواسطة رمز المنتج . موازية للمهام والمعايرة .

درجة حرارة الذروة: 240-250 درجة SAC305. الوقت أعلاه 217 درجة: 60-90 ثانية.

STEP-UP (0 . 13mm) لمكونات الراحة الدقيقة . STEP-Down (0.10mm) للمكونات الكبيرة مثل الموصلات.

ضبط عتبة الارتفاع إلى ± 20 ٪ من القيمة الاسمية . استبعاد حواف الوسادة من منطقة القياس .

التخزين: 2-10 تبريد درجة ، تجنب التجميد . ذوبان الجليد: 4 ساعات في 25 درجة قبل استخدام . مدة الصلاحية: 6 أشهر غير مفتوحة ، بعد 24 ساعة من الطباعة .

DIAMETER=pin diameter + 0.2 mm . سماكة=0.15 mm لضمان حجم ما يكفي من لصق .

0201 المكونات: استخدم فوهات مع 0 . 3 مم قطرها الداخلي + ضغط الفراغ 60-80 kpa . 01005 المكونات: 0.2 مم القطر الداخلي + 80-100 kpa ، مع ملف مضاد.