تجنب عيوب الجبال المشتركة

محتوى:
العيوب والحلول الأعلى:

قبر: إصلاح عن طريق تقليل عدم تناسق حجم وسادة (1: 0 . 8 نسبة 8 المقاومات).

لعبة اللحام: معجون المتجر في<30% humidity and pre-bake PCBs at 120°C for 2 hours.

تكسير المكون: استخدام القوة المنخفضة (<1N) nozzles for fragile MEMS sensors.
Juki's rx -7سلسلة مخفضة القبر بنسبة 50 ٪ مع التحكم في الضغط التكيفي .

توصية أداة:
فحص الأشعة السينية لتحليل باطل BGA (الهدف<5% void area).