تصغير SMT
إعادة صياغة محطات إعادة صياغة المكونات في غير محله أو معيب . أدوات الهواء الساخنة أجزاء desolder دون إتلاف pcbs . BGA Reballing يتطلب تحكم بدقة في درجة الحرارة والتحديدات المحاذاة . إعادة صياغة ...
مقدمة المنتج
0201 و 01005 مكونات يطالبون بوضع محدد للغاية (± 25μm) . microvias (أقل من أو يساوي 50μm) تمكين ربطات عالية الكثافة (hdi) . عبوة على مستوى الويفر (wlp) دمج SMT مع Semicondator. تنشئ تقنية تتبع 15 ميكرومتر . تقنية فليب-كرود تستبدل ربط السلك في التصميمات المدمجة . يعتمد التفتيش على tweezers و micro العالية 3D.
الوسم : Miniaturization SMT ، الصين ، الشركات المصنعة ، الموردين ، المصنع ، مخصص ، بالجملة ، رخيصة ، مقدمة ، انخفاض السعر ، شراء الخصم, رقاقة mounter, HW DSQ800 120F Pick and Place Machine, HW DU800 96F MICK and Place Machine, HW T8 72F اختيار و machine, HW T8 80F اختيار و machine, HW-DU400-64F اختيار و PLAT
قد يعجبك ايضا
إرسال التحقيق
