أخبار

يتطلب التنميط التناسق 4- تحسين المرحلة: preHeat (1-3 درجة /s) ، Soak (60-120 s في 150-180 الدرجة) ، تراجع (30-60 s أعلاه 217 درجة) ، تبريد (التبريد (<6°C/s). KIC thermal profilers use predictive al...

يمنع الامتثال MSL (مستوى حساسية الرطوبة) ضرر "popcorning" . IPC/JEDEC J-STD -033 بروتوكولات المخبوز<30% RH. Dry cabinets maintain <5% humidity with nitrogen purge. Baking profiles: 125°C for 24hrs ...

Solder voids in BGA joints (>مساحة 15 ٪) تسوية الموصلية الحرارية . حلول المفاتيح: تحقيقات تراجع الفراغ<1kPa pressure reduce voids to 3%. Solder paste additives modify outgassing behavior. Stencil s...

تتطلب دوائر المرنة المستندة إلى البوليميد عمليات SMT متخصصة . جنود منخفضة الحرارة (SN42BI58 ، نقطة الانصهار 138 درجة) منع تلف الركيزة . مكملات الترابط اللاصقة للمناطق الثانوية.}}}}}

جو النيتروجين (O₂<500ppm) in reflow ovens reduces oxidation, lowering surface tension for improved wetting. Solder joint void rates decrease from 25% to <5% under nitrogen. Thermal efficiency incre...

الطلاء النانوي (على سبيل المثال ، تفلون ، كربيد السيليكون) يعزز إطلاق معجون اللحام عن طريق تقليل الطاقة السطحية إلى 15-20 mn/m. الطلاء يمنع السد من العجينة<0.3mm pitch components, improving transfe...

تستخدم أنظمة SPI المسح الضوئي ثلاثي الأبعاد للليزر لقياس حجم معجون اللحام ، والطول ، والمساحة . من الأهمية بمكان لمنع العيوب مثل سد أو لحام غير كافي قبل أن يحقق آلات التكرار المتقدمة . دقة 10μm مع ...

المحتوى: إصلاحات سريعة للمشكلات الحرجة: خطأ E507 (مربى التغذية): تروس التغذية النظيفة وإعادة المعايرة باستخدام مقياس GO/NO-GO-GOG تطبيق ...

المحتوى: الدوائر المرنة تتطلب حلولًا متخصصة: تثبيت الركيزة: منصات الفراغ مع 0 . 01mm التسامح التسامح . الترابط اللاصق: الأسلوب القابل للأشعة فوق البنفسجية للشاشات القابلة للطي. وضع الإجهاد المنخفض:...

المحتوى: تعظيم العائد على الاستثمار بدون بدائل كاملة: تحديثات الرؤية: إضافة كاميرات 5MP إلى الآلات القديمة لمدة 8 ، 000 - 8 ، 000 - 12 ، 000. تحديثات البرمجيات: exprid exprid for hybrid for hybrid ...

المحتوى: الصناعة 4 . 0 تمكين التكامل: MES Connectivity: تتبع الوقت الحقيقي لدقة الموضع وصحة الماكينة . AGV المزامنة: إعادة التغذية ذات الحكم الذاتي استنادًا إلى تنبيهات IoT. الحوسبة الحافة: معالجة ...

المحتوى: العيوب والحلول العليا: Tombstoning: إصلاح عن طريق تقليل عدم تناسق حجم وسادة (1: 0 . 8 نسبة 0402 المقاومات). Balling لحام: معجون المتجر في<30% humidity and pre-bake PCBs at 120°C for 2 hour...